近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，新磊科技于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

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值得提及的是，新磊科技并不是首次开启上市辅导。早在2022年6月30日，新磊科技便与华泰联合签署了上市辅导协议，并开启上市辅导。不过以终止辅导而告终。

天眼查显示，新磊科技成立于2011-02-18，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。

新磊科技面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的国产替代。

从股权结构来看，迪玛科技有限公司直接持有新磊科技21,580,632股股份的表决权，占股份总数的33.99%，为新磊科技的控股股东。张颂义、梅冰巧夫妇合计控制新磊科技的股份比例为53.66%，为新磊科技的实际控制人。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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